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FEMC016GBE-T740

封装/外壳:153-VFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:XTRA VII EMMC 5.1 16GB 3D TLC DI 集成电路(IC) 存储器

Flexxon Pte Ltd

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更新时间:2024-6-21 16:39:00
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