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FD1000R33HL3KB60BPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB19 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-6-13 18:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
24+
模块
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
STARPOWER
23+
MODULE
10000
原装优质现货订货渠道商
FERMIONICS
23+
NA
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专做原装正品,假一罚百!
FERMIONICS OPTO-TECHNOLOGY
23+
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880000
明嘉莱只做原装正品现货
INFINEON/英飞凌
2021+
45000
十年专营原装现货,假一赔十
STARPOWER
24+
MODULE
1000
全新原装现货
HITACHI
23+
DIP
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2508+
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23+
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3000
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