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FD1000R33HE3KB60BPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB19 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-6-15 15:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
AG-IHVB190-3
6820
只做原装,质量保证
Infineon Technologies
23+
原装
7000
Infineon/英飞凌
2022+
AG-IHVB190-3
48000
只做原装,原装,假一罚十
Infineon Technologies
24+
模块
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
Infineon/英飞凌
23+
AG-IHVB190-3
6000
我们只做原装正品,支持检测。
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
Infineon/英飞凌
24+
AG-IHVB190-3
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
INFINEON/英飞凌
23+
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

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