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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
POWER INDUCTOR ●FEATURE 1. Multilayer Chip Power Inductor 2. Monolithic structure for high reliability 3. Excellent solderability and high heat resistance 4. No cross coupling due to magnetic shield 5. High DC bias current due to developed material 6. Low DC resistance 7. Operating Temp.: -40°C~+125°C | AITSEMI 创瑞科技 |   | ||
Wire Wound Magnetically Shielded SMD Power Inductor 文件：1.71772 Mbytes Page：4 Pages | ABRACON | | ||
MULTILAYER CHIP INDUCTORS 文件：191.26 Kbytes Page：5 Pages | ECE 百容电子 | | ||
UNSHIELDED SMD POWER INDUCTORS 文件：1.26466 Mbytes Page：2 Pages | RENCO | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
2023+ |
DIP14 |
50000 |
全新原装现货 |
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2019-12-11FCBS0550-智能功率模块（SPM）
一般描述 它是一种先进的智能功率模块（SPM）的飞兆半导体新开发和设计提供非常紧凑，高性能的交流电机驱动器主要是针对低功耗变频驱动的应用程序，比如说冰箱。它结合了优化保护电路和驱动器匹配低损耗的MOSFET。系统的可靠性得到进一步增强，综合欠压锁定和短路保护。高高速内置HVIC提供光耦合器无单电源MOSFET栅极驱动能力，进一步减少整体大小的逆变器系统的设计。每相电流逆变器可监视分别因负分直流端子。 特点 •UL认证No.E209204（SPM27- BA的包） •500伏- 5A型三相MOSFET逆变桥
2013-2-15
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