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POWERINDUCTOR

●FEATURE 1.MultilayerChipPowerInductor 2.Monolithicstructureforhighreliability 3.Excellentsolderabilityandhighheatresistance 4.Nocrosscouplingduetomagneticshield 5.HighDCbiascurrentduetodevelopedmaterial 6.LowDCresistance 7.OperatingTemp.:-40°C~+125°C

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI

WireWoundMagneticallyShieldedSMDPowerInductor

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ABRACON

Abracon Corporation

ABRACON

MULTILAYERCHIPINDUCTORS

文件:191.26 Kbytes Page:5 Pages

ECEEXCEL CELL ELECTRONIC CO., LTD.

百容电子百容电子股份有限公司

ECE

UNSHIELDEDSMDPOWERINDUCTORS

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RENCO

RENCO ELECTRONICS

RENCO
更新时间:2025-7-30 11:37:01
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    2019-12-11
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    2019-12-11
  • FCBS0550-智能功率模块(SPM)

    一般描述它是一种先进的智能功率模块(SPM)的飞兆半导体新开发和设计提供非常紧凑,高性能的交流电机驱动器主要是针对低功耗变频驱动的应用程序,比如说冰箱。它结合了优化保护电路和驱动器匹配低损耗的MOSFET。系统的可靠性得到进一步增强,综合欠压锁定和短路保护。高高速内置HVIC提供光耦合器无单电源MOSFET栅极驱动能力,进一步减少整体大小的逆变器系统的设计。每相电流逆变器可监视分别因负分直流端子。特点•UL认证No.E209204(SPM27-BA的包)•500伏-5A型三相MOSFET逆变桥

    2013-2-15