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FBA42060B5

封装/外壳:26-PowerDIP 模块(1.024",26.00mm) 包装:管件 描述:MODULE SPM 600V 20A DIP-023 分立半导体产品 功率驱动器模块

ONSEMI

安森美半导体

更新时间:2025-9-27 10:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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