位置:首页 > IC中文资料 > FA10708_18

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
FA10708_18

~50째 wide beam optimized for CREE XP-E. Assembly with black holder.

文件:6.11519 Mbytes Page:5 Pages

LEDIL

更新时间:2026-5-21 14:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RFHIC
24+
SOT89
60
NA
21+
原厂封装
1062
只做原装正品,不止网上数量,欢迎电话微信查询!
HAR
05+
原厂原装
4284
只做全新原装真实现货供应
HARRIS
23+
65480
HAR
25+
DIP金
9630
我们只做原装正品现货!量大价优!
JAE
14+
SMD
1955
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
JAE
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
JAE
23+
SMD
6500
只做原装正品现货或订货假一赔十!
JAE/日本航空电子
24+
CONN
28347
只做全新原装进口现货
JAE/日本航空电子
25+
CONN
90000
全新原装现货

FA10708_18数据表相关新闻