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F881BC153M300C

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.015UF 20% 1KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

F881BC153M300C

Film Capacitors

KEMETKEMET Corporation

基美

更新时间:2025-12-31 13:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET/基美
15+ROHS
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