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F339X131033MFP2B0

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 10000PF 20% 800VDC RAD 电容器 薄膜电容器

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TS
更新时间:2024-4-16 23:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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