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281-2AB中文资料

厂家型号

281-2AB

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21

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

数据手册

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简称

ETC

生产厂商

List of Unclassifed Manufacturers

中文名称

未分类制造商官网

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• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

更新时间:2025-11-23 16:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
SOP8
130
VCC/CML
772
全新原装 货期两周
VCC/CML
2022+
768
全新原装 货期两周
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
TI/德州仪器
23+
MSOP8
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
NA
2450+
MSOP8
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
23+
SOP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
SOP8
630
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
WAGO
21+
HSOP-6J
25
只做原装鄙视假货15118075546
WAGO
2年内
NA
15000
英博尔原装优质现货订货渠道商