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274-3ABE-02中文资料

厂家型号

274-3ABE-02

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21

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

数据手册

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简称

ETC

生产厂商

List of Unclassifed Manufacturers

中文名称

未分类制造商官网

274-3ABE-02数据手册规格书PDF详情

• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

更新时间:2025-11-23 11:10:00
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