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241-69ABE-03中文资料

厂家型号

241-69ABE-03

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21

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

数据手册

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简称

ETC

生产厂商

List of Unclassifed Manufacturers

中文名称

未分类制造商官网

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• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

更新时间:2025-11-24 13:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI
23+
DIP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
ISSI
07+
DIP8
16
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
ISSI
24+
DIP8
5000
全新原装正品,现货销售
ISSI
24+
DIP8
5000
只有原装
ISSI
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
ISSI
23+
DIP8
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
JRC
23+
QFN
26000
原装正品,假一罚十
JRC/新日本无线
2450+
6540
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品!
24+
SOP8
20000
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
ST
23+
MSOP-8
16900
正规渠道,只有原装!