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EDS1232AABB中文资料

厂家型号

EDS1232AABB

文件大小

566.43Kbytes

页面数量

55

功能描述

128M bits SDRAM

数据手册

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简称

ELPIDA美光科技

生产厂商

Elpida Memory

中文名称

美光科技股份有限公司官网

LOGO

EDS1232AABB数据手册规格书PDF详情

Description

The EDS1232AA is a 128M bits SDRAM organized as 1,048,576 words × 32 bits × 4 banks. All inputs and outputs are synchronized with the positive edge of the clock.

They are packaged in 90-ball FBGA, 86-pin plastic TSOP (II).

Features

• 3.3V power supply

• Clock frequency: 166MHz (max.)

• Single pulsed /RAS

• ×32 organization

• 4 banks can operate simultaneously and independently

• Burst read/write operation and burst read/single write operation capability

• Programmable burst length (BL): 1, 2, 4, 8 and full page

• 2 variations of burst sequence

- Sequential (BL = 1, 2, 4, 8)

- Interleave (BL = 1, 2, 4, 8)

• Programmable /CAS latency (CL): 2, 3

• Byte control by DQM

• Refresh cycles: 4096 refresh cycles/64ms

• 2 variations of refresh

- Auto refresh

- Self refresh

• FBGA package is lead free solder (Sn-Ag-Cu)

EDS1232AABB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    EDS1232AABB

  • 制造商

    ELPIDA

  • 制造商全称

    Elpida Memory

  • 功能描述

    128M bits SDRAM

更新时间:2025-6-21 14:08:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ELPIDA
2020+
BGA
9500
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
ELPIDA
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
ELPIDA
0339+0
BGA
2200
全新原装进口自己库存优势
ELPIDA
BGA
1331
正品原装--自家现货-实单可谈
ELPIDA
24+
BGA
5000
全现原装公司现货
ELPIDA
19+
BGA
32000
原装正品,现货特价
ELPIDA
24+
BGA
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
ELPIDA
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
ELPIDA
22+
BGA
5660
现货,原厂原装假一罚十!
ELPIDA
23+
BGA
9920
原装正品,支持实单

ELPIDA相关芯片制造商

  • EMBEST
  • EMC
  • EMCORE
  • EMERSON-NETWORKPOWER
  • EMKA
  • EMLSI
  • EMMICRO
  • EMP-CENTAURI
  • EMPIA
  • ENERCON
  • ENERGIZER
  • ENERGYMICRO

Elpida Memory 美光科技股份有限公司

中文资料: 2978条

Elpida Memory公司是一家领先的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路制造商‌,总部位于日本,并在全球范围内拥有先进的制造设施和技术专长‌。 Elpida Memory公司成立于2000年,最初是日本唯一一家生产电脑等动态随机存取存储器(DRAM)的企业。公司在2004年于东京证券交易所主板上市。然而,由于2008年金融危机的冲击,公司业绩急剧恶化。最终,公司在2012年申请破产保护,并在2013年被美光(Micron)收购合并‌。 Elpida Memory公司在技术上具有世界级的专长,其产品特点包括高密度、高速、低功耗和小型封装。公司通过其Hiroshima Plant和台湾合资