位置:ECS1216AACN-A > ECS1216AACN-A详情
ECS1216AACN-A中文资料
ECS1216AACN-A产品属性
- 类型
描述
- 型号
ECS1216AACN-A
- 制造商
ELPIDA
- 制造商全称
Elpida Memory
- 功能描述
128M bits SDRAM Bare Chip
更新时间:2025-5-12 9:05:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ELPIDA |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
ELPIDA |
23+ |
18236 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
ECS |
24+ |
14000 |
|||||
ECS |
20+ |
晶振元件 |
9717 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
ECS |
2022+ |
DIP |
76000 |
原厂代理 终端免费提供样品 |
|||
ECS |
23+ |
DIP |
6800 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
ECS |
23+ |
DIP |
6800 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
ECS |
23+ |
HC-49U |
6680 |
全新原装优势 |
|||
24+ |
N/A |
48000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
ECS Inc. |
25+ |
HC-49/US |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
ECS1216AACN-A 资料下载更多...
ECS1216AACN-A 芯片相关型号
- 1A3
- 1F7
- 1H3
- 1H4
- 1N4001GP
- 3501-1C-48P
- 3521-1A-48P
- 3541-1A-24P
- 530-1A-09T1
- 530-1A-48D1
- 531-1A-24D1
- 58-12-2CE
- 58-9-1CKE
- 7726-4C
- ACT6330
- ACT8325NDAAA-T
- ACT8332NDAQB-T
- ACT8342QKCQI-T
- ACT8796_08
- ACT8828QJ250-T
- ECS2532EECN-A
- EDS2532CABJ-1AL-E
- EDS2532CABJ-75L-E
- MM5Z4B3H
- S1-5-1UNIL
- S2-24-1CNIL
- S2-5-1CNIL
- S3-24-1CNIL
- S4-12-1CNIL
- S4-24-1CNIL
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Elpida Memory 美光科技股份有限公司
Elpida Memory公司是一家领先的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路制造商,总部位于日本,并在全球范围内拥有先进的制造设施和技术专长。 Elpida Memory公司成立于2000年,最初是日本唯一一家生产电脑等动态随机存取存储器(DRAM)的企业。公司在2004年于东京证券交易所主板上市。然而,由于2008年金融危机的冲击,公司业绩急剧恶化。最终,公司在2012年申请破产保护,并在2013年被美光(Micron)收购合并。 Elpida Memory公司在技术上具有世界级的专长,其产品特点包括高密度、高速、低功耗和小型封装。公司通过其Hiroshima Plant和台湾合资