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Features
Board to Board Type
High Density for Space Saving
Soldering Charge Design to Prevent unwetting
Insertion Loss: Differential pair signaling 18 Gbps @ -3 dB
Available in 100 contacts and 160 contacts
Application: Server, Data Storage
更新时间：2025-7-30 11:06:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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24+ |
N/A |
74000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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AMPHENOL/TCS |
NeXLev 100P 高塑 板对板 连接器 |
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MOLEX/莫仕 |
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一级代理，原装现货 |
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MOLEX |
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MOLEX/莫仕 |
24+ |
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AMPH |
23+ |
NA |
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全新原装正品现货,支持订货 |
|||
AMPH |
23+ |
NA |
5000 |
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AMPH |
24+ |
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原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
AMPH |
24+ |
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60000 |
全新原装现货 |
|||
FILTRAN |
23+ |
NA |
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只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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