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ES80MF003

包装:散装 描述:MICRO FINE 0.25MM (0 .01) 焊接,拆焊,返修产品 焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴

MENDA

更新时间:2026-7-23 16:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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9500
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SILERGY/矽力杰
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DFN
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SILERGY
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