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Metal Can Infrared Emitter

Features Ultra High Power Output Chip Size 1.0x1.0mm Four Wire Bonds on Die Corners Standard 3−lead TO−39 Hermetic Package Two Catode Pins Must Be Externally Connected Together

MARKTECH

MATH COPROCESSOR

文件:1.41074 Mbytes Page:22 Pages

INTEL

英特尔

High Speed LAN Interface Module

文件:60.67 Kbytes Page:2 Pages

PCA

Notebook PCs Mobile Handsets

文件:226.07 Kbytes Page:9 Pages

TOSHIBA

东芝

MOSFETs Silicon N-Channel MOS (U-MOS)

文件:262.58 Kbytes Page:9 Pages

TOSHIBA

东芝

更新时间:2026-5-23 12:01:01
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