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ES3FBH

封装/外壳:DO-214AA,SMB 包装:卷带(TR) 描述:DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AA 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

TSC

台湾半导体

ES3FBH

35ns, 3A, 300V, Super Fast Recovery Rectifier

TSC

台湾半导体

封装/外壳:DO-214AA,SMB 包装:卷带(TR) 描述:DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AA 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单

TSC

台湾半导体

ES3FBH产品属性

  • 类型

    描述

  • trr (ns):

    35

  • VRRM (V):

    300

  • IF(AV) (A):

    3

  • IFSM (A):

    100

  • Technology:

    GPP

  • IR (µA):

    10

  • VF (V):

    1.13

  • Status:

    Active

  • AEC-Q:

    Yes

  • TJ Max. (°C):

    150

  • Family:

    Super Fast

  • MSL:

    1

更新时间:2026-5-22 11:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
26+
N/A
56000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
TAIWAN
25+
DO-214
6675
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