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EP2AGX95EF29I3

封装/外壳:780-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

FPGA - 现场可编程门阵列

Intel

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封装/外壳:780-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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EP2AGX95EF29I3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    EP2AGX95EF29I3

  • 功能描述

    IC ARRIA II GX FPGA 95K 780FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Arria II GX

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2025-11-22 23:00:00
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