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EP2AGX95DF25C4G

封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-8-12 23:01:00
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