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EP2AGX65DF25I3G

封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

EP2AGX65DF25I3G

FPGA - 现场可编程门阵列

Intel

英特尔

更新时间:2026-1-5 20:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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