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EP2AGX190FF35I3G

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

更新时间:2025-8-11 23:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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