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EP2AGX125DF25I3

封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

IC ARRIA II GX 572FBGA

Intel

英特尔

封装/外壳:572-BGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Intel

英特尔

EP2AGX125DF25I3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    EP2AGX125DF25I3

  • 功能描述

    FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 4964 LABs 260 IOs

  • RoHS

  • 制造商

    Altera Corporation

  • 系列

    Cyclone V E

  • 逻辑块数量

    943 内嵌式块RAM -

  • EBR

    1956 kbit

  • 输入/输出端数量

    128

  • 最大工作频率

    800 MHz

  • 工作电源电压

    1.1 V

  • 最大工作温度

    + 70 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    FBGA-256

更新时间:2026-1-2 8:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Intel FPGAs/Altera
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