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EFR32MG12P433F1024GM68-C

封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF GECKO DUAL MESH 68VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

SiliconLabs

芯科

封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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芯科

更新时间:2025-8-17 11:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS(芯科)
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BGA-125(7x7)
315000
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两年内
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