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EFR32BG13P632F512IM32-C

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

SILICONLABS

芯科

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 32QFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

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更新时间:2026-7-22 15:32:00
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