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EFMC502

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The µPA502T is a mini-mold device provided with two MOS FET circuits. It achieves high-density mounting and saves mounting costs. FEATURES • Two source common MOS FET circuits in package the same size as SC-59 • Complement to µPA503T • Automatic mounting supported

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瑞萨

Clamping, Low-Gain Op Amp with Fast 14-bit Settling

文件:397.33 Kbytes Page:6 Pages

NSC

国半

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NSC

国半

EFMC502产品属性

  • 类型

    描述

  • VPK (V):

    100

  • IO @ TL (A):

    5

  • TL@�C:

    75

  • IFM(Surge) (A):

    140

  • IR @TA=25°C (uA):

    5

  • IFM @TA=25°C (A):

    5

  • VFM @TA=25°C (V):

    0.95

  • trr (ns):

    35

  • Package:

    SMC

更新时间:2026-5-22 11:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LRC乐山无线电
25
10000
全新原装

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