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封装/外壳:134-VFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:134-VFBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-5-28 19:00:00
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