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EDB4432BBPA-1D-F-R

封装/外壳:168-WFBGA 包装:管件 描述:LPDDR2 4G 128MX32 FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron

封装/外壳:168-WFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168FBGA 集成电路(IC) 存储器

MicronMicron Technology Inc.

镁光美国镁光科技有限公司

Micron
更新时间:2024-5-29 20:20:00
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