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ECQ-E2273KFW

封装/外壳:径向 包装:带盒(TB) 描述:CAP FILM 0.027UF 10% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

Panasonic Electronic Components

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Heyco

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ZCOMM

Z-Communications, Inc

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更新时间:2024-5-12 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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