位置:首页 > IC中文资料 > E30E08EB

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Fast Recovery Epitaxial Diode Module

文件:120.85 Kbytes Page:1 Pages

MEDER

Fast Recovery Epitaxial Diode Module

文件:124 Kbytes Page:1 Pages

MEDER

Electrically Isolated Back Surface Single MOSFET Die

文件:125.65 Kbytes Page:1 Pages

MEDER

更新时间:2026-5-22 22:59:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns
25+
N/A
8525
样件支持,可原厂排单订货!
Bourns
25+
N/A
8577
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
NA
23+
1608
8999999
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
MITSUBISHI/三菱
模块
8149
一级代理原装正品现货,支持实单!
BOURNS
16+
10kOhms
3869
全新 发货1-2天
TE
2026+
SMT
300000
济德92T0-03336替代PSM005SC0DY012Q
BOURNS
25+
电位计
667
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
PHI
TO-220
22+
6000
十年配单,只做原装
BOURNS/伯恩斯
25+
10kOhms
90000
全新原装现货
MITSUBISHI
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保

E30E08EB数据表相关新闻