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DB1508P中文资料

厂家型号

DB1508P

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2

功能描述

15 AMP SILICON BRIDGE RECTIFIERS

数据手册

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生产厂商

DEC

DB1508P数据手册规格书PDF详情

FEATURES

• VOID FREE VACUUM DIE SOLDERING FOR MAXIMUM MECHANICAL STRENGTH AND HEAT DISSIPATION (Solder Voids: Typical < 2, Max. < 10 of Die Area)

• BUILT-IN STRESS RELIEF MECHANISM FOR SUPERIOR RELIABILITY AND PERFORMANCE

• INTEGRALLY MOLDED HEAT SINK PROVIDES VERY LOW THERMAL RESISTANCE FOR MAXIMUM HEAT DISSIPATION

• UL RECOGNIZED - FILE #E141956

• RoHS COMPLIANT

更新时间:2025-8-28 16:26:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TSC
23+
DIP-4
60000
主营桥堆系列,真实库存
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