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DSC400-3333Q0130KE2

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:袋 描述:450LVDSX4, -20C-70C, 25PPM 集成电路(IC) 时钟发生器,PLL,频率合成器

Microchip

微芯科技

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:450LVDSX4, -20C-70C, 25PPM 集成电路(IC) 时钟发生器,PLL,频率合成器

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更新时间:2025-11-3 11:05:00
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