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封装/外壳：14-VFQFN 裸露焊盘 功能：启用/禁用 包装：卷带（TR） 描述：MEMS OSC XO 2.25V-3.6V 14SMD 晶体，振荡器，谐振器 引脚可配置/可选择振荡器 | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 |  | | |
封装/外壳：14-VFQFN 裸露焊盘 功能：启用/禁用 包装：管件 描述：OSC MEMS LOW PWR LVCMOS 晶体，振荡器，谐振器 引脚可配置/可选择振荡器 | MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司 | | | |
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2011Series-FastActingGDTSurgeArrestorwithFLAT®Technology Features ■Bourns®FLAT®GDTtechnology ■Improvedimpulseperformance ■Flexiblemountingoptions ■Stablebreakdownthroughoutlife ■Volume-andspace-savingdesign ■ULRecognized ■RoHScompliant*andhalogenfree** Applications ■Telecommunications ■IndustrialCommunications ■ | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士） |  | | |
INTEGRALELECTRONICS(IEPE)PIEZOELECTRICACCELEROMETER 文件：50.54 Kbytes Page：2 Pages | etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商 |  | | |
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