型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS34S132GNA2+

封装/外壳:676-BGA 功能:TDM-over-Packet(TDMoP) 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

DS34S132GNA2+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS34S132GNA2+

  • 功能描述

    通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

  • RoHS

  • 制造商

    Maxim Integrated

  • 类型

    Transport Devices

  • 封装/箱体

    TECSBGA-256

  • 数据速率

    100 Mbps

  • 电源电压-最大

    1.89 V, 3.465 V

  • 电源电压-最小

    1.71 V, 3.135 V

  • 电源电流

    50 mA, 225 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 封装

    Tube

更新时间:2025-10-30 15:17:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim
22+
676PBGA
9000
原厂渠道,现货配单
ADI/亚德诺
24+
BGA
21000
只做原装进口现货
Maxim Integrated
23+
676-TEPBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
Maxim(美信)
25+
676-BGA
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
MAXIM/美信
2447
484-BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
MAXIM/美信
2450+
BGA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
MAXIM
25+23+
BGA484
22558
绝对原装正品全新进口深圳现货
MAXIM
24+
BGA
5000
全新原装正品,现货销售
MAXIM
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
MAXIM/美信
23+
BGA
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

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