Ethernet Mapper

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Ethernet Mapper

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封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA 包装：管件 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 100CSBGA 集成电路（IC） 专用

IC TRANSPORT TDM/PACKET 100CSBGA

以太网传输开发板

DS33R11/DS33ZH11开发板使用方便，专为评估DS33R11和DS33ZH11以太网传输串行链路器件而设计。开发板的DS33ZH11部分包括可选的T3E3或T1E1串行链路。而DS33R11芯片组则集成有T1E1收发器。所有串行链路均包括链路接口、变压器以及网络连接点。Dallas公司的ChipView软件随开发板一起提供，可在基于Windows®的PC上以点击方式访问配置寄存器和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx和中断状态。 \n• 演示DS33R11和DS33ZH11以太网传输芯片组的主要功能 \n• DS33ZH11部分包括DS21348 T1E1 LIU和DS3150 T3E3 LIU、变压器、BNC和RJ48网络连接器以及终端匹配 \n• 提供硬件和软件模式支持 \n• 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33R11的寄存器组 \n• 所有DS33R11和DS33ZH11接口引脚便于与外部数据源/接收器的连接 \n• LED指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态 \n• 易于读取的丝网印制标签可以辨别与所有连接器、跳线和LED相关的信号;

封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA 包装：卷带（TR） 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 100CSBGA 集成电路（IC） 专用