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DS33晶体管资料

  • DS33别名:DS33三极管、DS33晶体管、DS33晶体三极管

  • DS33生产厂家:中国大陆半导体企业

  • DS33制作材料

  • DS33性质:低频或音频放大 (LF)_功率放大 (PA)

  • DS33封装形式:直插封装

  • DS33极限工作电压:250V

  • DS33最大电流允许值:3A

  • DS33最大工作频率:<1MHZ或未知

  • DS33引脚数:3

  • DS33最大耗散功率:30W

  • DS33放大倍数

  • DS33图片代号:B-91

  • DS33vtest:250

  • DS33htest:999900

  • DS33atest:3

  • DS33wtest:30

  • DS33代换 DS33用什么型号代替

DS33价格

参考价格:¥11.1926

型号:DS3316P-223 品牌:Coilcraft 备注:这里有DS33多少钱,2026年最近7天走势,今日出价,今日竞价,DS33批发/采购报价,DS33行情走势销售排行榜,DS33报价。
型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Ethernet Over SONET/SDH映射器

DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器,可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案,产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS),“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。 \n• 支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS \n• 2个独立的155.52Mbps SerDes端口 \n• 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口 \n• 可配置MII/RMII/GMII MAC接口 \n• GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装 \n• IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持 \n• 从µP接口添加/卸载OAM帧 \n• 支持网络服务质量(QoS) \n• CIR/CBS通信策略 \n• 通过PCP或DSCP分类 \n• 支持高达512Mb DDR SDRAM缓;

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Ethernet Over SONET/SDH映射器

DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器,可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案,产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS),“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。 \n• 支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS \n• 2个独立的155.52Mbps SerDes端口 \n• 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口 \n• 可配置MII/RMII/GMII MAC接口 \n• GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装 \n• IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持 \n• 从µP接口添加/卸载OAM帧 \n• 支持网络服务质量(QoS) \n• CIR/CBS通信策略 \n• 通过PCP或DSCP分类 \n• 支持高达512Mb DDR SDRAM缓;

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以太网映射器,集成了T1/E1/J1收发器

DS33R11将MAC帧按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行打包,以T1/E1/J1数据流传输,从而扩展10/100以太网LAN。\n 该器件对数据包进行存储、转发,实现数据的全速传输。内部约定信息速率(CIR)控制器按照传输线速率提供带宽分配,增量为512kbps。DS33R11可以配合廉价的外部处理器工作。 \n• 10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)半双工/全双工模式,具有自动流控功能 \n• 集成T1/E1/J1成帧器和LIU \n• 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包 \n• 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配 \n• 为串行(TDM)接口提供可编程BERT \n• 外部16MB、100MHz SDRAM缓存 \n• 并行微处理器接口 \n• 1.8V、3.3V供电电源 \n• 参考设计采用2层信号布局 \n• 支持IEEE 1149.1 JTAG;

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3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features ● Schottky Barrier Chip ● Ideally Suited for Automatic Assembly ● Low Power Loss, High Efficiency ● Surge Overload Rating to 2 0A Peak ● For Use in Low Voltage Application ● Guard Ring Die Construction ● Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating 94V-O Mec

ZSELEC

淄博圣诺

3.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE

Features e Schottky Barrier Chip © Ideally Suited for Automatic Assembly ® Low Power Loss, High Efficiency e Surge Overload Rating to 2 0A Peak ® For Use in Low Voltage Application ® Guard Ring Die Construction ® Plastic Case Material has UL Flammability Classification Rating

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Ethernet Over SONET/SDH Mapper

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Ethernet Over SONET/SDH Mapper

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Careful Layout Provides Signal Integrity

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Careful Layout Provides Signal Integrity

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封装/外壳:144-LFBGA,CSPBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA 集成电路(IC) 专用

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Ethernet Over SONET/SDH Mapper

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封装/外壳:256-BGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 集成电路(IC) 专用

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Includes Optical SFP Module for SONET/SDH Interface

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DS33产品属性

  • 类型

    描述

  • 接口:

    串行

  • 电压 - 电源:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    100-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    100-CSBGA(10x10)

  • 安装类型:

    表面贴装

更新时间:2026-5-14 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
N/A
7734
样件支持,可原厂排单订货!
ADI(亚德诺)
25+
N/A
7786
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
MAXIM
24+
BGA
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
MAXIM/美信
2450+
NA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
MAXIM
23+
CSBGA
8888
专做原装正品,假一罚百!
MAXIM
25+23+
BGA
36721
绝对原装正品全新进口深圳现货
MAXIM/美信
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
ADI
2534+
原厂封装
25000
15年芯片行业经验/只供原装正品:13570885961邹小姐
Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+25+
16500
全新原厂原装现货!受权代理!可送样可提供技术支持!
MAXIM/美信
22+
N/A
12245
现货,原厂原装假一罚十!

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