型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS3170DK

DS3/E3 Single-Chip Transceiver Design Kit

文件:2.31165 Mbytes Page:40 Pages

Maxim

美信

DS3170DK

功能:成帧器和线路接口单元(LIU) 包装:散装 描述:KIT DESIGN FOR DS3170 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

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亚德诺

DS3170DK

DS3/E3单芯片收发器开发板

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亚德诺

FLAT WASHERS NYLON FIBRE

[KEYSTONE] NYLON RETAINING WASHERS FLAT WASHERS – NYLON & FIBRE INTERNAL TOOTH WASHERS STEEL LOCK WASHERS STEEL FLAT WASHERS

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

WASHERS

文件:68.27 Kbytes Page:1 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Nylon Locknuts

文件:120.33 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

N-Channel 60 V (D-S) MOSFET

文件:960.09 Kbytes Page:7 Pages

VBSEMI

微碧半导体

Modbus Slave Communications Adapter

文件:192.98 Kbytes Page:2 Pages

PROSOFT

DS3170DK产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS3170DK

  • 功能描述

    网络开发工具 DS3170 Dev Kit

  • RoHS

  • 制造商

    Rabbit Semiconductor

  • 产品

    Development Kits

  • 类型

    Ethernet to Wi-Fi Bridges

  • 工具用于评估

    RCM6600W

  • 数据速率

    20 Mbps, 40 Mbps

  • 接口类型

    802.11 b/g, Ethernet

  • 工作电源电压

    3.3 V

更新时间:2025-12-28 10:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
Maxim
22+
100CSBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MAXIM
22+
BGA
8000
原装正品支持实单
Maxim Integrated
24+
100-CSBGA(11x11)
56200
一级代理/放心采购
DALLAS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
MAXIM/美信
25+
BGA
82
原装正品,假一罚十!
DALLAS
23+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
MAXIM
13+
NA
3758
原装分销
DALLAS
2526+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
DALLAS
24+
NA/
3340
原装现货,当天可交货,原型号开票

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