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DS31407GN2

封装/外壳:256-LBGA,CSBGA 包装:管件 描述:IC SONET/SDH SYNC CSBGA 集成电路(IC) 应用特定时钟/定时

MICROCHIP

微芯科技

更新时间:2026-3-18 23:00:00
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