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DS250DF810ABVT

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DS250DF810ABVT

封装/外壳:135-BGA 模块 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 135FCBGA 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2025-8-18 13:01:00
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