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DS21Q554N

封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺

Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs

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Maxim

美信

更新时间:2025-11-1 9:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DALLAS
24+
LQFP-100
25000
只做正品原装现货
Maxim Integrated
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