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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS21FF42

4 X 3 Twelve Channel T1 Framer

MULTI-CHIP MODULE (MCM) DESCRIPTION The Four x Four and Four x Three MCMs offer a high density packaging arrangement for the DS21Q42 T1 Enhanced Quad Framer. Either three (DS21FT42) or four (DS21FF42) silicon die of these devices is packaged in a Multi-Chip Module (MCM) with the electrical connec

DALLAS

DS21FF42

4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer

文件:697.76 Kbytes Page:114 Pages

MAXIM

美信

DS21FF42

封装/外壳:300-BBGA 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

DS21FF42

4 x 4、16通道、T1成帧器/4 x 3、12通道、T1成帧器

AD

亚德诺

封装/外壳:300-BBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

DS21FF42产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS21FF42

  • 功能描述

    网络控制器与处理器 IC 4x4 16/4x3 12 Chnl T1/T1 Framer

  • RoHS

  • 制造商

    Micrel

  • 产品

    Controller Area Network(CAN)

  • 电源电流(最大值)

    595 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PBGA-400

  • 封装

    Tray

更新时间:2026-3-18 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DALLAS
2026+
BGA300
65
原装正品,假一罚十!
ADI(亚德诺)
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300-PBGA(27x27)
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BGA300
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300PBGA
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