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DS2030L-100#

DS2030L3.3VSingle-Piece256kbNonvolatileSRAM

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim
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美信半导体

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封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 256BGA 集成电路(IC) 存储器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-25 9:10:00
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