型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS0026CMM

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 包装:管件 描述:IC CLK BUFFER 2:2 10MHZ 8VSSOP 集成电路(IC) 时钟缓冲器,驱动器

TI

德州仪器

Inductive Sensors

BAW M18ME-UAE50B-S04G-K Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Reflectors, Fibers, Optics

BFO 18A-XAA-MZG-30-0,5 Basic features Basic standard IEC 60947-5-2 Reference base unit BFB M18M-011-P-S4 Scope of delivery Fiber optics Use for fiber optic base units BFB Version M5, standard

Balluff

巴鲁夫

Broadband Isolation Balun (300KHz to 26.5GHz)

文件:868.03 Kbytes Page:7 Pages

MARKIMICROWAVE

Capacitive Sensors

文件:107.41 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

Inductive Sensors

文件:100.77 Kbytes Page:2 Pages

Balluff

巴鲁夫

DS0026CMM产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS0026CMM

  • 功能描述

    IC CLOCK BUFFER

  • 2

    2 10MHZ 8-MSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    HiPerClockS™

  • 类型

    扇出缓冲器(分配),多路复用器

  • 电路数

    1 比率 -

  • 2

    18 差分 -

  • 输出

    是/无

  • 输入

    CML,LVCMOS,LVPECL,LVTTL,SSTL

  • 输出

    LVCMOS,LVTTL 频率 -

  • 最大

    250MHz

  • 电源电压

    2.375 V ~ 3.465 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    32-LQFP

  • 供应商设备封装

    32-TQFP(7x7)

  • 包装

    -

  • 其它名称

    800-1923-6

更新时间:2025-12-27 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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