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DD1000S33HE3BOSA1

封装/外壳:模块 包装:卷带(TR) 描述:MODULE DIODE HVB130-3 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-24 16:38:00
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