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DBL153GH

封装/外壳:4-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR) 描述:DIODE BRIDGE 1.5A 200V DBL 分立半导体产品 二极管 - 桥式整流器

TSC

台湾半导体

封装/外壳:4-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR) 描述:BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1.5A DBL 分立半导体产品 二极管 - 桥式整流器

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台湾半导体

ROD SEALS

DESCRIPTION The BECA 151 - 153 - 155 profiles are double acting composite rod seals composed of a filled PTFE friction ring and pre-tightened rubber O'Ring. They can be assembled in grooves according to standard ISO 7425/2. Option of connecting the seal to 1 or 2 back-up rings. APPLIC

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RENESAS MCU

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威世威世科技公司

更新时间:2025-11-4 23:00:00
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