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DBB03IPM

封装/外壳:64-LQFP 功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 包装:卷带(TR) 描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

TI

德州仪器

封装/外壳:64-LQFP 功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 包装:卷带(TR) 描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

TI

德州仪器

DBB03IPM产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DBB03IPM

  • 功能描述

    射频无线杂项 Dig Baseband ASIC

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 工作频率

    112 kHz to 205 kHz

  • 电源电压-最大

    3.6 V

  • 电源电压-最小

    3 V

  • 电源电流

    8 mA

  • 工作温度范围

    - 40 C to + 110 C

  • 封装/箱体

    VQFN-48

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-12-28 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SANYO/三洋
24+
NA/
2250
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
onsemi(安森美)
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TI/TEXAS
NEW
原厂封装
8931
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
SANYO/三洋
25+
SOP-4
2250
原装正品,假一罚十!
N/A
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
N/A
24+
DIP-4
100
三年内
1983
只做原装正品
CANGZE
22+
SOP4
20000
公司只有原装 品质保证
TI
23+
65480
shindenge
23+
SOT89-4
29272
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术

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