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德州仪器

封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON 集成电路(IC) 数模转换器(DAC)

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德州仪器

封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON 集成电路(IC) 数模转换器(DAC)

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Knock-Out Adapters for Strain Relief Bushings

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Heyco

Input/Output Full Swing High Voltage Operation CMOS Operational Amplifiers

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罗姆

High Voltage Operation CMOS Operational Amplifiers:Input/Output Full Swing

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罗姆

Operational Amplifiers: High Voltage CMOS

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罗姆

High Voltage Operation CMOS Operational Amplifiers:Input/Output Full Swing

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罗姆

更新时间:2025-12-17 11:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Texas Instruments
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10-WSON(3x3)
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Texas Instruments~ADC/DAC转换DAC7562TDSCT即刻询购立享优惠#长期
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