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Metal Can Infrared Emitter

Features Ultra High Power Output Chip Size 1.0x1.0mm Four Wire Bonds on Die Corners Standard 3−lead TO−39 Hermetic Package Two Catode Pins Must Be Externally Connected Together

MARKTECH

MATH COPROCESSOR

文件:1.41074 Mbytes Page:22 Pages

INTEL

英特尔

High Speed LAN Interface Module

文件:60.67 Kbytes Page:2 Pages

PCA

Notebook PCs Mobile Handsets

文件:226.07 Kbytes Page:9 Pages

TOSHIBA

东芝

MOSFETs Silicon N-Channel MOS (U-MOS)

文件:262.58 Kbytes Page:9 Pages

TOSHIBA

东芝

更新时间:2026-5-22 18:23:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CYSTECH/全宇昕
2511
DFN56
360000
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
CYSTECH/全宇昕
23+
TO-263
15238
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
HAMOS/汉姆
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TO-252
50000
全新原装正品现货,支持订货
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N/A
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MARKTECH
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光电元件
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