型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
D183Z39Z5UH63J5R

封装/外壳:径向,圆片式 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.018UF 100V Z5U RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TST&S Brass. All Rights Reserved.

T & sT&S Brass. All Rights Reserved.

TS
D183Z39Z5UH63J5R

封装/外壳:径向,圆片式 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.018UF 100V Z5U RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TST&S Brass. All Rights Reserved.

T & sT&S Brass. All Rights Reserved.

TS
更新时间:2024-6-24 13:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
16+
BGA-16D
16148
只做原厂原装,认准宝芯创配单专家
三洋SANYO
23+24
TO-3P
9860
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税
INTEL
23+
PLCC44
5177
现货
Winbond
2023+
PLCC44
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
WINBONG
21+
PLCC44
50000
全新原装正品现货,支持订货
22+
TO-220
500000
行业低价,代理渠道
NEC
2339+
TQFP()
5645
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!
D1843
36
36
MAXIM/美信
1902+
BGA-16D
2734
代理品牌
SUPRE
23+
PLCC44
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!

D183Z39Z5UH63J5R芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

D183Z39Z5UH63J5R数据表相关新闻