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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
D13002F16V	RENESAS 100-QFP	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司相关企业：深圳市赛尔通科技有限公司
D13002F16V	RENESAS 100-QFP	NECRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司相关企业：深圳市赛尔通科技有限公司
D13002F16V	RENESAS 100-QFP	eneENE TECHNOLOGY INC. 迅杰科技股份有限公司相关企业：深圳市赛尔通科技有限公司
D13002F16V	RENESAS 100-QFP	ES ES Systems 相关企业：深圳市赛尔通科技有限公司
D13002F16V	RENESAS/瑞萨 SOP-08	eneENE TECHNOLOGY INC. 迅杰科技股份有限公司相关企业：艾睿国际（香港）有限公司
D13002F16V	RENESAS/瑞萨 SOP-08	ES ES Systems 相关企业：艾睿国际（香港）有限公司
D13002F16V	RENESASTECHN NA	Astec Astec 相关企业：深圳市富芯乐电子科技有限公司
D13002F16V	RENESASTECHN NA	CH CH Products 相关企业：深圳市富芯乐电子科技有限公司

类型
描述
型号
D13002F16V
功能描述
IC H8/3002 ROMLESS 100QFP
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H
产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
标准包装
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心处理器
M32C/80
芯体尺寸
16/32-位
速度
32MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
121
程序存储器容量
384KB（384K x 8）
程序存储器类型
闪存 EEPROM
大小
- RAM
容量
24K x 8 电压 -
电源(Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振荡器型
内部
工作温度
-20°C ~ 85°C
封装/外壳
144-LQFP
包装
托盘
产品目录页面
749(CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

D13002F16V供应商更多...

更新时间：2024-5-2 23:00:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市弘扬芯城科技有限公司	D13002FI16FV	RENESAS(瑞萨)/IDT	23+		6000		询价
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